真空烧结炉的主要特点有哪些呢 　　真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结。是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。 　　同时，真空烧结炉亦可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺。设备分为单工位、双工位及多工位。下面我们就看看它的主要特点： 　　1、关键件全部采用进口件，具有高可靠性； 　　2、真空烧结炉具有可编程的升、降温功能； 　　3、具有断电报警、超温报警、极限超温报警等多种安全保护功能； 　　4、真空烧结炉具有高抗干扰能力； 　　5、真空甩带炉具有多种工艺管路，可供用户随意灵活配置。

　　影响真空甩带炉温度外传递的因素有哪些呢 　　根据温度场分布方程可知，真空甩带炉整个温度场的分布主要取决于几个方面的约束。即材料的平均导热系数入，材料的平均密度P和平均比热熔度。 　　影响真空甩带炉温度向外传递的因素，包括以下3点： 　　在该设计中，主要采用内热源形式。真空甩带炉内部热源发热，温度由里至外传递。其强度大小直接影响炉内温度分布情况。可以看出，当内热源吼越高时，一定点的温度越高，同时一定温差(△T)的分布区域(r)越大。所以，在实际生产过程中，可以通过控制炉芯的表面负荷亦即炉芯功率控制炉内温度分布。 　　反应料距炉芯的距离(△r)，当炉芯功率一定时，即内热源的强度一定时，距离炉芯越远的反应料，温度越低，可能无法达到反应所需温度。距离真空甩带炉炉芯越近，温度越高，越利于反应进行。 　　另外，真空熔炼炉炉料的散热性能越好，内部热量向外流失越快，热量很轻易就损耗在反应料之外，使一定点的温度降低。但是，如果反应料的散热性能不好，则利于热量的汇聚，使得热量向外传递时间加长，有利于反应料对热量的吸收和反应地进行，提高一定点的温度。应都在高真空条件下(4～13Pa)进行，反应温度1200℃左右，芯温度很快就能达到所需值，因此反应时间的长短取决于反应料的厚度，即炉芯外围反应料到炉体保温层的距离。可以通过设计炉体尺寸控制供电时间。